430.【台股美股提款機】由先進封裝看 Bonder 產業嶄新機會與風險

本集節目探討半導體封裝產業中的晶片黏著機 (Bonder) 技術及其市場趨勢。 首先，節目介紹了 Bonder 的基本概念，以及其在半導體封裝中的關鍵作用，並追溯了從 Wire Bonding 到 Flip Chip Bonding、TCB Bonding，再到 Hybrid Bonding 的技術演進歷程。 接著，節目深入分析了傳統封裝與先進封裝中 Bonder 技術的差異，指出傳統封裝 Bonder 市場由 K&S、ASMPT 和 Besi 三大業者寡佔，成長性較低，但利潤率高；而先進封裝 Bonder 市場則競爭激烈，業者更迭迅速，例如 TCB Bonder 市場中，ASMPT 的市佔率曾高達五成以上，但近年來已被韓美半導體和 SEMES 等新興業者超越。 更重要的是，節目指出先進封裝 Bonder 市場的下游客戶（如台積電、三星、海力士）擁有更強的議價能力，驅動著產業的在地化和成本降低趨勢。 最後，節目總結了傳統與先進封裝 Bonder 市場的差異，並指出投資者應根據自身對半導體產業景氣循環的判斷，選擇關注的重點領域和業者。