本期节目探讨了苹果自研基带芯片 C1 及其对未来 iPhone 产品线,特别是超薄款 iPhone Air 的影响。 基于对 iPhone 16 的 C1 芯片使用体验,主播分析了苹果自研基带的原因,即高通芯片价格高且耗电,而 C1 芯片通过高效的硬件整合和调度,实现了约 25% 的通信能耗节省。更重要的是,主播预测未来 C 系列芯片将整合毫米波、WiFi 和蓝牙功能,进一步提升能效。 针对 iPhone 17 系列,主播预测超薄款 iPhone Air 将独占钛合金机身,并采用单摄像头、A19 芯片(可能为降频或砍核版本)以降低功耗,同时可能采用硅碳负极电池以提升能量密度。 尽管如此,由于机身超薄,iPhone Air 的续航预计将是 17 系列中最弱的。 最后,主播还推测折叠屏 iPhone 最快可能在明年发布,这取决于 C 系列芯片的整合进度。 总而言之,iPhone Air 作为一款实验性产品,其设计验证了苹果在轻薄化方面的技术实力,并为未来折叠屏 iPhone 的研发提供了宝贵经验。
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