15 Mar 2025

C1芯片出卖了iPhone Air和折叠屏iPhone

电丸科技AK

本期节目探讨了苹果自研基带芯片 C1 及其对未来 iPhone 产品线，特别是超薄款 iPhone Air 的影响。基于对 iPhone 16 的 C1 芯片使用体验，主播分析了苹果自研基带的原因，即高通芯片价格高且耗电，而 C1 芯片通过高效的硬件整合和调度，实现了约 25% 的通信能耗节省。更重要的是，主播预测未来 C 系列芯片将整合毫米波、WiFi 和蓝牙功能，进一步提升能效。针对 iPhone 17 系列，主播预测超薄款 iPhone Air 将独占钛合金机身，并采用单摄像头、A19 芯片（可能为降频或砍核版本）以降低功耗，同时可能采用硅碳负极电池以提升能量密度。尽管如此，由于机身超薄，iPhone Air 的续航预计将是 17 系列中最弱的。最后，主播还推测折叠屏 iPhone 最快可能在明年发布，这取决于 C 系列芯片的整合进度。总而言之，iPhone Air 作为一款实验性产品，其设计验证了苹果在轻薄化方面的技术实力，并为未来折叠屏 iPhone 的研发提供了宝贵经验。

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How to Get Rich: Every EpisodeNaval