【AI 集群】英伟达 Blackwell 深度解读

本期播客深入探讨了英伟达 Blackwell 架构的新一代芯片产品，包括 B200、GH200 和 GB200 等。 演讲者从芯片架构演进路径、具体参数（如晶体管数量、内存带宽、封装形式）和不同型号芯片的差异等方面进行了详细分析。 例如，B200 芯片采用双 Die 封装，算力约为 H100 的 2.5 倍，并引入了 FP6 和 FP4 等新的精度格式。 播客最后总结了 Blackwell 架构的特点，例如采用 VAC 板卡进行封装，以及对大规模推荐模型的优化。 通过对这些芯片的解读，听众可以更深入地了解英伟达在高性能计算领域的最新技术发展。