第425期｜半导体设备零部件厂商将迎来春天？

无锡生腾半导体研发副总经理董翔虎深入剖析了半导体核心零部件的国产化路径与技术挑战。公司聚焦真空腔体、真空阀门及金属加热器三大业务板块，旨在通过精密制造提升国产设备竞争力。当前半导体零部件国产化率约为 20% 至 30%，主要受制于高端材料（如特种铝材、陶瓷粉末）的进口依赖。通过本土化生产，企业不仅能将零部件维护成本降低至原厂的三分之一甚至五分之一，还能提供更及时的技术响应。面对行业日益激烈的竞争，企业需通过技术迭代进入第一梯队，并逐步布局国际市场。未来三到五年，产业链的突破关键在于攻克底层材料科学，从而实现从精密加工到核心材料的全方位自主可控。