385.【財經時事放大鏡】AI 期中考 X 半導體技術：CSP 與 Hybrid Bonding

這集播客深入探討了科技與商業的變化，特別是 Meta 形象與策略的演變、雲服務資本支出的上升顯示出對 AI 伺服器需求的樂觀，以及 AI 模型訓練和推理所需的計算能力。節目詳細分析了 Meta AI 的商業模式及其提升用戶參與度的潛力，同時也探討了 AI 應用中的倫理挑戰。討論中提到了一些關鍵技術進展，如高帶寬記憶體（HBM）和混合鍵合技術，最後提醒聽眾注意科技行業的競爭格局。